| 发明名称 |
封装材料之制造方法 |
| 摘要 |
本发明提供一种封装材料组成物，包括：至少一树脂单体，其中该树脂单体系择自由压克力树脂单体、环氧树脂单体及矽氧树脂单体所组成之族群；一填充料，其中该填充料为0.1~15重量份，以该封装材料组成物为100重量份；以及一起始剂。本发明亦提供一种封装材料之制造方法。 |
| 申请公布号 |
TWI422632 |
申请公布日期 |
2014.01.11 |
| 申请号 |
TW098133548 |
申请日期 |
2009.10.02 |
| 申请人 |
财团法人工业技术研究院 新竹县竹东镇中兴路4段195号 |
发明人 |
刘荣昌;锺明桦;许宗儒;张至芬;陈人豪 |
| 分类号 |
C08L33/04;C08L63/00;C08L83/04;C08K3/00;C09K3/10;H01L23/29 |
主分类号 |
C08L33/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
| 主权项 |
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| 地址 |
新竹县竹东镇中兴路4段195号 |
