相分离介电结构之组装方法

摘要

一种组装电子装置之方法，其系包括沉积包括半导体之层；液相沉积介电组成物，其包括低k介电材料、高k介电材料及液体，其中该低k介电材料及该高k介电材料在液相沉积之前未相分离；及造成该低k介电材料及该高k介电材料相分离而形成相分离介电结构，其中在介电结构最接近该包括半导体之层的区域内，该低k介电材料之浓度系比该高k介电材料还高；其中沉积该包括半导体之层，系在液相沉积该介电组成物之前或者在造成相分离之后。