Ｃｕ－Ｃｏ－Ｓｉ系合金板及其制造方法

摘要

本发明提供一种适用于各种电子零件、尤其是镀敷之均匀附着性优异之Cu-Co-Si系合金板。电子材料用铜合金板系含有Co：0.5～3.0质量%、Si：0.1～1.0质量%且剩余部分由Cu及不可避免之杂质所构成者，且板厚中心之平均结晶粒径为20μm以下，接触于表面且长径为45μm以上之晶粒相对于压延方向长度1mm为5个以下。