发明名称 微机电系统及其封装方法
摘要 本发明提供一种微机电系统,包括微机电晶片、电路板以及金属导线,该金属导线电气连接该微机电晶片与电路板,该微机电晶片与电路板之间具有连接距离以及连接角度。本技术方案还提供一种微机电系统之封装方法。
申请公布号 TWI422523 申请公布日期 2014.01.11
申请号 TW097116318 申请日期 2008.05.02
申请人 鸿海精密工业股份有限公司 新北市土城区自由街2号 发明人 黄议模
分类号 B81C3/00;H01L23/02 主分类号 B81C3/00
代理机构 代理人
主权项
地址 新北市土城区自由街2号
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