ＬＥＤ封装及背光单元

摘要

提供一种具有改良之散热效率的发光二极体(LED)封装以及背光单元，包含：第一垫；第二垫，其与第一垫电分离；第一晶片，其安装于所述第一垫上、电连接至第一垫以及第二垫且发射光；模制部分，其固定所述第一垫以及所述第二垫且具有支撑表面；第一引线，其电连接至所述第一垫、配置于所述模制部分之外侧且具有第一表面；以及第二引线，其电连接至所述第二垫、与所述第一引线分离、配置于所述模制部分之所述外侧且具有平行于所述第一表面之第二表面，其中所述第一表面与所述第二表面之组合面积为所述支撑表面之面积的30%以上。