| 摘要 |
本发明揭示一种于一形成于一基板上之材料层中形成复数个接触孔之双重图样化方法。该方法在该材料层上沿一第一方向形成复数个并行且间隔一第一间距之第一硬遮罩图案；形成自对准的并行复数个第二硬遮罩图案，其与该等第一硬遮罩图案交错且藉由一缓冲层自该等第一硬遮罩图案分离以形成复合遮罩图案；且形成复数个沿一与该第一方向交叉之第二方向之上部遮罩图案以结合该等复合遮罩图案来遮蔽该缓冲层之所选部分。该方法继而藉由将该等复合硬遮罩图案与该等上部遮罩图案用作一蚀刻遮罩来蚀刻该缓冲层之未选部分以形成复数个暴露使该材料层之所选部分之硬遮罩孔，且然后蚀刻该材料层之所选部分以形成该复数个接触孔。 |
