发明名称 涂布方法及涂布装置
摘要 使涂布膜之膜厚控制,尤其是周缘部之膜厚均匀化容易进行。于该面状涂布单元(ACT)40,如将基板G载置于台座80上,而使抗蚀剂液供给机构86及喷嘴移动机构88动作,则由于长条形喷嘴82之涂布扫描,于基板G上自基板之一端往另一端会形成抗蚀剂液之面状涂布膜100。此时,面状抗蚀剂涂布膜100在往基板G外侧扩开的过程中与线状抗蚀剂涂布膜76接触或一体化,利用线状抗蚀剂涂布膜76规定面状抗蚀剂涂布膜100外缘之位置的同时也控制膜厚。
申请公布号 TWI422436 申请公布日期 2014.01.11
申请号 TW095119113 申请日期 2006.05.30
申请人 东京威力科创股份有限公司 日本 发明人 藤田直纪
分类号 B05D1/26;B05D5/12;B05C5/02;G03F7/20 主分类号 B05D1/26
代理机构 代理人 周良谋 新竹市东大路1段118号10楼;周良吉 新竹市东大路1段118号10楼
主权项
地址 日本
您可能感兴趣的专利