发明名称 |
涂布方法及涂布装置 |
摘要 |
使涂布膜之膜厚控制,尤其是周缘部之膜厚均匀化容易进行。于该面状涂布单元(ACT)40,如将基板G载置于台座80上,而使抗蚀剂液供给机构86及喷嘴移动机构88动作,则由于长条形喷嘴82之涂布扫描,于基板G上自基板之一端往另一端会形成抗蚀剂液之面状涂布膜100。此时,面状抗蚀剂涂布膜100在往基板G外侧扩开的过程中与线状抗蚀剂涂布膜76接触或一体化,利用线状抗蚀剂涂布膜76规定面状抗蚀剂涂布膜100外缘之位置的同时也控制膜厚。 |
申请公布号 |
TWI422436 |
申请公布日期 |
2014.01.11 |
申请号 |
TW095119113 |
申请日期 |
2006.05.30 |
申请人 |
东京威力科创股份有限公司 日本 |
发明人 |
藤田直纪 |
分类号 |
B05D1/26;B05D5/12;B05C5/02;G03F7/20 |
主分类号 |
B05D1/26 |
代理机构 |
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代理人 |
周良谋 新竹市东大路1段118号10楼;周良吉 新竹市东大路1段118号10楼 |
主权项 |
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地址 |
日本 |