| 摘要 |
本发明系提供一种雷射加工方法，将形成含有多数个功能元件的积层部之基板加以切断之时，尤其可以高精度来切断积层部。;在将保护胶带(22)黏贴在积层部(16)之表面(16a)后的状态下，藉由将基板(4)之背面(4b)作为雷射光射入面来照射雷射光(L)，使改质领域(7)沿着切断预定线(5)而确实地形成于基板(4)之内部，并产生从改质领域(7)的表面侧端部(7a)到达基板(4)之表面(4a)的龟裂(24)。产生如此之龟裂(24)的状态下，将扩张胶带(23)黏贴在基板(4)之背面(4b)并加以扩张时，不仅基板(4)且切断预定线(5)上之积层部(16)，即层间绝缘膜(17a,17b)沿着切断预定线(5)可精度良好地切断。 |
