| 摘要 |
一种微探针组件及其制造方法，系适用于电子元件测试用的探针卡组件，本发明之微探针组件及其制造方法利用半导体制程之微影(microlithography)、电镀、平坦化、蚀刻技术，并以高分子来取代电镀第二牺牲层金属，于一具有空间转换(space transformer)之基板表面上，相继形成具有二层以上之微金属结构，藉以得到具有该二层以上之微金属结构的微探针组件，在此，每一层微金属结构系由一种材料所组成，而该二层以上之微金属结构可由相同材料及/或由不同之材料所组成。利用本发明之微探针组件制造方法所做出之微探针组件，具有强化悬臂梁之结构设计，适用于各类电子元件测试用之组件，可用以做探针卡之测试头(testing head)，而有效增加测试频宽(bandwidth)、缩小间距(pitch)及提升并排(parallel)测试能力。 |
