发明名称 电路板之测试治具结构改良
摘要 本发明系提供一种电路板之测试治具结构改良,其包含有相互导通之测试机台面、转接单元、万用密度板及针板单元;且该转接单元系可以导针、导线或电路板之型态与测试机台面与万用密度板连接。藉此,本发明之电路板之测试治具结构改良,可利用转接单元作为连接介面,而直接导通测试机台面、万用密度板及针板单元,以大幅减少测试机台面之钻孔制程以及孔中所搭配之下弹性探针,而达到结构简单、易于组装及降低成本之功效。
申请公布号 TWI422846 申请公布日期 2014.01.11
申请号 TW101100230 申请日期 2012.01.03
申请人 瑞统科技股份有限公司 桃园县中坜市东园路29号 发明人 苏思国
分类号 G01R31/28;G01R1/073 主分类号 G01R31/28
代理机构 代理人 赖安国 台北市信义区东兴路37号9楼;李政宪 台北市信义区东兴路37号9楼;王立成 台北市信义区东兴路37号9楼
主权项
地址 桃园县中坜市东园路29号