晶圆接合装置

摘要

本发明所致之晶圆接合装置，其特征为，具备有：保持第1基板之第1试料台；和将与该第1基板相对向之第2基板作保持之第2试料台；和被接合于该第1试料台之周缘部处，并将该第1试料台支持于第1平台上之荷重传达部；和藉由对于该第1平台而驱动该第2试料台，来将该第1基板与该第2基板作压接之驱动装置。此时，该晶圆接合装置。当将该第1基板与第2基板作压接时，系防止较被施加于该第1基板之周缘部处的荷重为更大之荷重被施加在该第1基板之处，而能够对该第1基板与该第2基板均一地施加荷重。