发明名称 射频识别标签
摘要 [课题]提供一种新的RFID标签,其可不缩短通信距离,与导电性物体或非导电性物体无关,而被设置在平面或曲面的设置面上,且在RFID标签的表面上IC晶片的破损可能性小。;[解决手段]可设置在预定曲率的曲面上之RFID标签,且包括:介电基板,在一主面的部上具有孔部,且具有至少以前述预定曲率弯曲的硬度;接地导线,被设置在此介电基板的另一主面上;导线,被设置在前述介电基板上,且从前述介电基板的端部起仅隔着预定的距离被设置在其内侧上;及IC晶片,在此导线的内部构成细长形的槽孔,经由此槽孔被电气地连接至前述导线,且被插入至前述介电基板的前述孔部。
申请公布号 TWI423519 申请公布日期 2014.01.11
申请号 TW097127914 申请日期 2008.07.23
申请人 三菱电机股份有限公司 日本 发明人 桶川弘胜;榎本秀夫;野上阳平;金子公广;岩仓崇;领木浩史
分类号 H01Q1/24;H01Q1/38;G06K19/07;G06K19/077 主分类号 H01Q1/24
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项
地址 日本