发明名称 斜面蚀刻处理期间之低-k损坏防止技术
摘要 一种基板的斜面边缘之蚀刻方法。经图案化之光阻遮罩系形成于蚀刻层之上。清洗斜面边缘,包含提供包含CO2、CO、CxHy、H2、NH3、CxHyFz、或其结合中的至少其中之一之清洗气体,自清洗气体中形成清洗电浆,及将斜面边缘暴露于清洗电浆。经由光阻特征,将特征蚀刻入蚀刻层中,及去除光阻遮罩。
申请公布号 TWI423348 申请公布日期 2014.01.11
申请号 TW096131476 申请日期 2007.08.24
申请人 泛林股份有限公司 美国 发明人 金勇生;安德鲁 贝利三世;陈杰克
分类号 H01L21/461;H01L21/302;C03C25/68 主分类号 H01L21/461
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 美国