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经营范围
发明名称
半导体元件及其制造方法
摘要
一种半导体元件包括:半导体结构单元;内连线层,提供于半导体结构单元的主要表面侧;电极垫,提供于与提供有半导体结构单元的表面相对之一侧的内连线层的表面上,且电极垫电性连接至内连线层;彼此分离的多个金属柱,连结至电极垫;以及外部端子,共同地提供于这些金属柱的顶端,这些金属柱的上视面积小于外部端子的上视面积。
申请公布号
TWI423408
申请公布日期
2014.01.11
申请号
TW099104463
申请日期
2010.02.11
申请人
东芝股份有限公司 日本
发明人
杉崎吉昭
分类号
H01L23/488;H01L21/60
主分类号
H01L23/488
代理机构
代理人
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项
地址
日本
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