发明名称 感光性树脂组成物、硬化膜、保护膜、绝缘膜及使用其等之半导体装置、显示体装置
摘要 本发明之感光性树脂组成物系含有下述成分者:硷可溶性树脂,其系具有聚苯并唑先质构造及聚醯亚胺先质构造之至少一者;以及感光剂;令上述硷可溶性树脂于250℃下之环化率为[A]%、300℃下之环化率为[B]%时,[A]/[B]为0.70以上。;根据本发明,可提供高感度且半导体装置之生产性高的感光性树脂组成物、硬化膜、保护膜、绝缘膜以及使用其之半导体装置、显示体装置。
申请公布号 TWI422968 申请公布日期 2014.01.11
申请号 TW097105708 申请日期 2008.02.19
申请人 住友电木股份有限公司 日本 发明人 真壁裕明;寺川耕司
分类号 G03F7/004;C08L79/04 主分类号 G03F7/004
代理机构 代理人 赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼
主权项
地址 日本