发明名称 |
感光性树脂组成物、硬化膜、保护膜、绝缘膜及使用其等之半导体装置、显示体装置 |
摘要 |
本发明之感光性树脂组成物系含有下述成分者:硷可溶性树脂,其系具有聚苯并唑先质构造及聚醯亚胺先质构造之至少一者;以及感光剂;令上述硷可溶性树脂于250℃下之环化率为[A]%、300℃下之环化率为[B]%时,[A]/[B]为0.70以上。;根据本发明,可提供高感度且半导体装置之生产性高的感光性树脂组成物、硬化膜、保护膜、绝缘膜以及使用其之半导体装置、显示体装置。 |
申请公布号 |
TWI422968 |
申请公布日期 |
2014.01.11 |
申请号 |
TW097105708 |
申请日期 |
2008.02.19 |
申请人 |
住友电木股份有限公司 日本 |
发明人 |
真壁裕明;寺川耕司 |
分类号 |
G03F7/004;C08L79/04 |
主分类号 |
G03F7/004 |
代理机构 |
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代理人 |
赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼 |
主权项 |
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地址 |
日本 |