发明名称 多层板贴合装置及其方法
摘要 一种多层板贴合装置,包括:一第一载具、一第二载具及至少一注胶装置。第一载具是承载一下基板,第二载具是承载一上基板,使上基板的贴合面是面向下基板的贴合面,并且下基板与上基板之间是具有一间隙空间。注胶装置是伸入该间隙空间,并相对靠近上基板来活动地注射一液态胶,使液态胶是先接触上基板再下滴,并且该下滴后的液态胶能够维持接触上基板及下基板。藉此,以达到降低产生贴合气泡的目的。
申请公布号 TWI423755 申请公布日期 2014.01.11
申请号 TW100148580 申请日期 2011.12.26
申请人 宸鸿科技(厦门)有限公司 中国 发明人 林奉铭;李裕文
分类号 H05K3/46;B32B7/12 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人 庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项
地址 中国