多层无芯支撑结构的制作方法

摘要

本发明公开了一种多层无芯支撑结构的制作方法，该制作方法包含有阶段：I-在牺牲载体上制作含有由绝缘材料包围的传导通孔的膜；II-从牺牲载体上剥离所述膜，形成独立式的层状阵列；该膜含有位于绝缘材料中的通孔阵列。本发明还公开了一种多层无芯支撑结构的制作方法，至少包含有阶段：(I)在牺牲载体上制作含有由绝缘材料包围的传导通孔的膜；(II)从牺牲载体上剥离所述膜，形成独立式的层状阵列；(V)减薄、平整；(VII)终端阶段。