发明名称 积木群之改良结构
摘要 一种积木群之改良结构,依结构乃包含:一半圆体,其上、上缘适当位置均设有衔接孔,侧边设有复数弧形长穿槽;一弧形连杆其前端呈具凹陷部之连结部;一阶梯元件上层板面周缘分别设有复数之凸部及凹部,下层板面系由上层板面向下延伸者,其周缘设有凸部及凹部;一略呈三角形元件,乃其外周缘分别设有复数之凸部及凹部;一弧形板板设有至少一个以上穿孔,沿板面周缘分别设有凸部及凹部;藉前述元件之插接组合得以组合多种物态造形者。俾以发挥可组合多种物品形状造形,以令幼童于组合可发挥更多之想像空间,增加益智之效果。
申请公布号 TW310617 申请公布日期 1997.07.11
申请号 TW086201611 申请日期 1997.01.30
申请人 陈庆童 发明人 陈庆童
分类号 A63H33/04 主分类号 A63H33/04
代理机构 代理人 张良葞 台北巿万大路六十八号二楼
主权项 1.一种积木群之改良结构,依结构乃包含:一半圆体,其上、下缘适当位置均设有衔接孔,侧边设有复数弧形长穿槽;一弧形连杆其前端呈具凹陷部之连结部;一阶梯元件上层板面周缘分别设有复数之凸部及凹部,下层板面系由上层板面向下延伸者,其周缘设有凸部及凹部;一略呈三角形元件,乃其外周缘分别设有复数之凸部及凹部;一弧形板板中央设有至少一个以上穿孔,沿板面周缘分别设有凸部及凹部;藉前述元件之插接组合得以组合多种物态造形者。2.依据申请专利范围第1项所述之积木群之改良结构,其中弧形板之凸体得以插接于半圆体之长穿槽中以及弧形连杆之杆部得以插接于半圆体之衔接孔中。3.依据申请专利范围第2项所述之积木群之改良结构,其中弧形连杆之连结部,可连结一正视为 之辅助接头,辅助接头上端具有凸部,下端具有凹部为其再一特征。4.依据申请专利范围第1或2项所述之积木群之改良结构,其中一轮面上设有凸缘面之滑动轮中央设有转轴孔,其凸缘面上设有若干个衔接孔,该衔接孔得以与辅助体之凸部或弧形连杆连结者为其再一特征。5.依据申请专利范围第1项所述之积木群之改良结构,其中弧形板彼此可相互连结为圆柱体而三角形元件彼此可连结更大之三角形者藉三角形元件之凸部得以卡接入弧形板之穿孔中,半圆体之长条穿槽得以弧形板上之凸部相连结形成类似火箭造形者;弧形板藉左右侧凸部与凹部之衔接得形成一波浪状之城墙,阶梯元件其下层板面之凸部得以插接于上层,凹部中可形成一阶梯状,藉接头之凹部可插接于阶梯元件之上层板面之凸部上,接头之凸部则可选择插接于穿孔中形成城墙下有阶梯之造形者。图示简单说明:第一图为本创作半圆体元件之立体图。第二图为本创作连杆元件之立体图。第三图为本创作阶梯元件之立体图。第四图为本创作趋于三角形元件之立体图。第五图为本创作弧形板元件之立体图。第六图为本创作阶梯元件之组合立体图。第七图为沿第六图A-A线断面图。第八图为本创作三角形元件组合立体图。第九图为本创作半圆体与连杆及辅助元件及转轮体组合立体图。第十图为本创作辅助元件之立体图。第十一图为本创作转轮体之立体图。第十二图为本创作转轮体与连杆、辅助元件及阶梯元件之组合立体图。第十三图为本创作半圆体与弧形板及三角形元件之组合立体图。第十四图为本创作弧形板彼此连结之立体图。第十五图为本创作之辅助元件插接于半圆体元件之组合立体图。第十六图为本创作之辅助元件插接于连杆元件之组合立体图。第十七图为本创作之辅助元件插接于趋于三角形元件之组合立体图。第十八图为本创作之辅助元件插接于弧形板元件之组合立体图。第十九图为本创作之辅助元件插接于阶梯元件之组合立体图。第二十图为本创作之辅助元件插接于轮转体之组合立体图。第二一图为本创作之阶梯藉接头连结于城墙之立体图。
地址 台北巿延平北路七段六十三巷十五号