LED三维封装结构

摘要

本实用新型公开了一种LED三维封装结构，包括第一基板以及第二基板，所述第一基板与所述第二基板沿厚度方向叠加，所述第一基板上包括嵌入式设置地发光组件，所述第二基板包括嵌入式设置地、用于控制所述发光组件发光的控制电路元件，所述控制电路元件与所述发光组件电连接。采用该三维封装结构将各组件封装在第一基板及第二基板内，减省了原封装体所占面积，以降低模组基板所需的总面积；通过通孔互连技术，加上将各组件以嵌入型式封装及叠加结构，有效增加集成密度，从而进一步缩小LED模组的尺寸；用导热胶粘剂材料将模组层键合，能够强化整体模组结构的机械强度，并保证元件所产生的热量能有效传导。

主权项

一种LED三维封装结构，其特征在于，包括第一基板以及第二基板，所述第一基板与所述第二基板沿厚度方向叠加，所述第一基板上包括嵌入式设置地发光组件，所述第二基板包括嵌入式设置地、用于控制所述发光组件发光的控制电路元件，所述控制电路元件与所述发光组件电连接。