发明名称 |
贴片LED |
摘要 |
本实用新型公开了一种贴片LED,该贴片LED底部设置有片状散热部件,所述贴片LED的厚度是0.6-1mm。之所以将贴片LED的厚度设置成0.6-1mm范围内,是因为采用更小的芯片封装,有利于缩短贴片LED的散热通道;另外,在贴片LED底部设置散热部件,其产生的有益效果是,更有利于贴片LED散热,使得贴片LED散热更快,延长贴片LED的使用寿命,热损更小。优选的技术方案是该贴片LED安装在示廓灯的电路板上,所述电路板上具有与所述片状散热部件相对应衔接的散热垫。 |
申请公布号 |
CN203384827U |
申请公布日期 |
2014.01.08 |
申请号 |
CN201320327397.6 |
申请日期 |
2013.06.07 |
申请人 |
南京世彩光电有限公司 |
发明人 |
陈鹏 |
分类号 |
F21S8/10(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21W101/02(2006.01)N;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S8/10(2006.01)I |
代理机构 |
南京正联知识产权代理有限公司 32243 |
代理人 |
顾伯兴 |
主权项 |
一种贴片LED,其特征在于,该贴片LED(3)底部设置有片状散热部件(3‑1),所述贴片LED(3)的厚度是0.6‑1mm。 |
地址 |
210000 江苏省南京市江宁区龙眠大道180-1号180产业园 |