发明名称 贴片LED
摘要 本实用新型公开了一种贴片LED,该贴片LED底部设置有片状散热部件,所述贴片LED的厚度是0.6-1mm。之所以将贴片LED的厚度设置成0.6-1mm范围内,是因为采用更小的芯片封装,有利于缩短贴片LED的散热通道;另外,在贴片LED底部设置散热部件,其产生的有益效果是,更有利于贴片LED散热,使得贴片LED散热更快,延长贴片LED的使用寿命,热损更小。优选的技术方案是该贴片LED安装在示廓灯的电路板上,所述电路板上具有与所述片状散热部件相对应衔接的散热垫。
申请公布号 CN203384827U 申请公布日期 2014.01.08
申请号 CN201320327397.6 申请日期 2013.06.07
申请人 南京世彩光电有限公司 发明人 陈鹏
分类号 F21S8/10(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21W101/02(2006.01)N;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S8/10(2006.01)I
代理机构 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人 顾伯兴
主权项 一种贴片LED,其特征在于,该贴片LED(3)底部设置有片状散热部件(3‑1),所述贴片LED(3)的厚度是0.6‑1mm。
地址 210000 江苏省南京市江宁区龙眠大道180-1号180产业园