一种功率半导体芯片焊接装置

摘要

本发明公开了一种功率半导体芯片焊接装置，应用于大功率高压半导体模块焊接。功率半导体芯片焊接装置包括：底板、绝缘元件固定框架、绝缘元件和半导体芯片固定框架，绝缘元件固定框架固定在底板上方形成绝缘元件固定工位，绝缘元件放置在绝缘元件固定框架上，半导体芯片固定框架固定在绝缘元件固定框架上，半导体芯片固定框架上分布有用于元件焊接的位置。该发明可以很好地解决现有技术存在的因半导体芯片、片状焊料及绝缘元件的相对位置移动造成的半导体芯片焊接位置不准确问题以及贴片电阻、片状焊料及绝缘元件相对位置移动而造成开路的技术问题，实现功率半导体芯片焊接封装准确定位。

主权项

一种功率半导体芯片焊接装置，其特征在于：包括底板（1）、绝缘元件固定框架（3）、绝缘元件（5）和半导体芯片固定框架（6），所述的底板（1）上有定位插销（2），绝缘元件固定框架（3）上有第一定位孔（4），绝缘元件固定框架（3）上的第一定位孔（4）通过定位插销（2）固定在底板（1）上方形成绝缘元件固定工位，绝缘元件（5）放置在绝缘元件固定框架（3）内的相应位置，半导体芯片固定框架（6）固定在绝缘元件固定框架（3）上，半导体芯片固定框架（6）上分布有用于元件放置的位置；所述半导体芯片固定框架（6）上有第二定位孔（4′），半导体芯片固定框架（6）通过第二定位孔（4′）与底板（1）上的定位插销（2）固定在绝缘元件固定框架（3）上；所述半导体芯片固定框架（6）上留有半导体芯片（13）、贴片电阻（14）和片状焊料（15）的放置位置，半导体芯片（13）、贴片电阻（14）和片状焊料（15）的放置位置与绝缘元件（5）上的半导体芯片焊垫一一对应；放置在半导体芯片固定框架（6）内的半导体芯片（13）的下部放置有用于焊接半导体芯片的片状焊料，半导体芯片（13）与绝缘元件（5）通过焊接方式连接；半导体芯片固定框架（6）放置半导体芯片（13）的位置与绝缘元件（5）上的半导体芯片焊垫形成用于固定半导体芯片（13）和用于焊接半导体芯片的片状焊料的工位。