| 主权项 |
1.一种用于集总元件顺通器之导体组件,其系包括复数个导体,于该导体间不同的耦合点有不同的互感或互电容耦合値。2.如申请专利范围第1项所述之导体组件,其中该互感或互电容耦合于不同的耦合点有实质上的不同。3.如申请专利范围第1项所述之导体组件,其中该导体系包括一对长条状导体。4.如申请专利范围第1项所述之导体组件,其中该导体排列成间隔相交之排列。5.如申请专利范围第1项至第4项中任一项所述之导体组件,其中一个或多个长条状导体之宽度可沿着长度改变。6.如申请专利范围第5项所述之导体组件,其中该导体之宽度由长条状导体之一端至另一端逐渐变细。7.如申请专利范围第5项所述之导体组件,其中于该导体与一个或多个其他导体重叠之区域处提供耳片。8.如申请专利范围第5项所述之导体组件,其中于该导体与其他导体重叠处提供凹口。9.如申请专利范围第5项所述之导体组件,其中该导体实质上形状相同。10.如申请专利范围第1项至第4项中任一项所述之导体组件,其中该导体排列成成对导体,而每一对导体之中心线并不平行。11.如申请专利范围第10项所述之导体组件,其中每一对导体之中心线幅合。12.如申请专利范围第10项所述之导体组件,其中该导体有转折之中心线。13.如申请专利范围第10项所述之导体组件,其中该导体之中心线为曲线。14.如申请专利范围第4项所述之导体组件,其中至少有一些导体相交,在每一相交处导体间之距离不相同。15.一种用于顺通器之导体组件,其系包括一主体部份及复数对长条状导体,电连接于该主体部份之一端,排列成间隔相交之排列,其中多对长条状导体之一至少有一部份其宽度会由一端至另一端逐渐变细。16.如申请专利范围第15项所述之导体组件,其中该导体以同样的方式逐渐变细。17.如申请专利范围第15项或第16项所述之导体组件,其中由导体中心线至导体外缘之间逐渐变细的角度小于10。18.如申请专利范围第17项所述之导体组件,其中该逐渐变细的角度小于5。19.如申请专利范围第18项所述之导体组件,其中该逐渐变细的角度小于2。20.如申请专利范围第15项所述之导体组件,其系由金属片一体成形。21.一种用于顺通器之导体组件,其系包括一主体部份及复数对长条状导体,电连接于该主体部份之一端,排列成间隔相交之排列,其中一对或多对长条状导体之中心线幅合。22.如申请专利范围第21项所述之导体组件,其中该中心线辐合的角度小于20。23.如申请专利范围第22项所述之导体组件,其中该辐合的角度小于10。24.如申请专利范围第23项所述之导体组件,其中该辐合的角度小于6。25.如申请专利范围第21项所述之导体组件,其系由金属片一体成形。图式简单说明:第一图:表示包括固定宽度之平行长条状导体之导体组件拓朴。第二图:表示第一图导体组件拓朴之等效电路图。第三图:表示拥有逐渐变细及辐合之长条状导体之未折叠导体拓朴。第四图:表示第三图经部份折叠之导体组件拓朴。第五图:表示第三图经折叠成「使用中」结构之导体拓朴。第六图:表示第五图中长条状导体拓朴变细及辐合之角度。第七图:说明第五图导体组件拓朴之改进性能。第八图:表示未折叠之导体拓朴,其中长条状导体变细的方向与第三图相反。第九图:表示第八图经折叠成「使用中」结构之导体拓朴。第十图:表示于长条状导体加入耳片之导体拓朴。第十一图:表示于长条状导体加入凹口之导体组件拓朴。第十二图:表示导体中心线呈非直线(阶梯状)之导体组件拓朴。第十三图:表示中心线为曲线之导体组件拓朴。 |
