发明名称 |
薄型防折芯板设计 |
摘要 |
一种薄型防折芯板设计,由基板及分别压合于基板上表面的第一铜层和下表面的第二铜层组成,所述第一铜层和第二铜层上蚀刻有电路图形,所述第一铜层的边缘部分设有第一边缘部,第二铜层的边缘部分设有第二边缘部,第一边缘部和第二边缘部厚度方向区域不相同且上不重叠,所述第一边缘部和第二边缘部厚度方向之间形成一应力区域,分散了较薄的芯板蚀刻时的板边应力,降低折板风险,此设计防止印制线路板的芯板上电路层的蚀刻制作过程中,板边应力过于集中,造成芯板折板报废。 |
申请公布号 |
CN103496212A |
申请公布日期 |
2014.01.08 |
申请号 |
CN201310451369.X |
申请日期 |
2013.09.27 |
申请人 |
东莞美维电路有限公司 |
发明人 |
魏建设 |
分类号 |
B32B15/04(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I |
主分类号 |
B32B15/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京风雅颂专利代理有限公司 11403 |
代理人 |
李翔;李弘 |
主权项 |
一种薄型防折芯板设计,由基板及分别压合于基板上表面的第一铜层和下表面的第二铜层组成,所述第一铜层和第二铜层上蚀刻有电路图形,其特征在于:所述第一铜层的边缘部分设有第一边缘部,第二铜层的边缘部分设有第二边缘部,第一边缘部和第二边缘部厚度方向区域不相同且不重叠,所述第一边缘部和第二边缘部厚度方向之间形成一应力区域。 |
地址 |
523000 广东省东莞市东城区牛山外经工业园山湖路238号 |