一种引脚框架

摘要

本实用新型涉及一种引脚框架，包括相互配合使用的第一框架和第二框架，所述第一框架包括第一连接片，所述第一连接片上置有若干个第一引脚，所述第一引脚包括第一贴片基岛；所述第二框架包括第二连接片，所述第二连接片上置有若干个第二引脚，所述第二引脚包括第二贴片基岛，所述第二贴片基岛上置有指向第一贴片基岛的凸起，所述凸起与第一贴片基岛间置有芯片，所述芯片与第一贴片基岛间置有一面积小于芯片的金属颗粒，所述凸起、芯片、金属颗粒及第一贴片基岛间均通过焊接连接在一起，相邻间置有焊接层。

主权项

一种引脚框架，包括相互配合使用的第一框架(1)和第二框架(2)，所述第一框架(1)包括第一连接片(1‑1)，所述第一连接片(1‑1)上置有若干个第一引脚(3)，所述第一引脚(3)包括第一贴片基岛(3‑1)，所述第一贴片基岛(3‑1)有与其连为一体的第一引线(3‑2)；所述第二框架(2)包括第二连接片(2‑1)，所述第二连接片(2‑1)上置有若干个第二引脚(4)，所述第二引脚(4)包括第二贴片基岛(4‑1)，所述第二贴片基岛(4‑1)有与其连为一体且分开布置的第二引线(4‑2)和第三引线(4‑3)，其特征在于：所述第二贴片基岛(4‑1)上置有指向第一贴片基岛(3‑1)的凸起(4‑1‑1)，所述凸起(4‑1‑1)与第一贴片基岛(3‑1)间置有芯片(6)，所述芯片(6)与第一贴片基岛(3‑1)间置有一面积小于芯片(6)的金属颗粒，所述凸起(4‑1‑1)、芯片(6)、金属颗粒及第一贴片基岛(3‑1)间均通过焊接连接在一起，相邻间置有焊接层(5)。