发明名称 一种无磁性、高强度织构Cu基合金复合基带及其制备方法
摘要 本发明公开了一种无磁性、高强度织构Cu基合金复合基带及其制备方法。本发明的技术方案要点为:一种无磁性、高强度织构Cu基合金复合基带,主要由初始原料为采用真空感应熔炼获得的Ni重量百分含量小于50%的CuNi合金外层和初始原料为采用真空感应熔炼获得的W原子百分含量为9%-12%的NiW合金芯层通过放电等离子烧结技术复合而成,所述的CuNi合金外层与NiW合金芯层之间设有由银粉构成的连接层。本发明还公开了该无磁性、高强度织构Cu基合金复合基带的制备方法。本发明的Cu基合金复合基带界面结合良好,具有强立方织构,在液氮温区无铁磁性并且具有较高的机械强度。
申请公布号 CN103496205A 申请公布日期 2014.01.08
申请号 CN201310423794.8 申请日期 2013.09.17
申请人 河南师范大学 发明人 刘志勇;杨枫;宋桂林;张卉;安义鹏;常方高
分类号 B32B15/01(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I;C22C9/06(2006.01)I;C22C19/03(2006.01)I;C22F1/00(2006.01)I 主分类号 B32B15/01(2006.01)I
代理机构 新乡市平原专利有限责任公司 41107 代理人 路宽
主权项 一种无磁性、高强度织构Cu基合金复合基带,主要由初始原料为采用真空感应熔炼获得的Ni重量百分含量小于50%的CuNi合金外层和初始原料为采用真空感应熔炼获得的W原子百分含量为9%‑12%的NiW合金芯层通过放电等离子烧结技术复合而成,其特征在于:所述的CuNi合金外层与NiW合金芯层之间设有由银粉构成的连接层。
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