| 发明名称 | 电子元件安装体及其制造方法和使用它的电子设备 | ||
| 摘要 | 本发明揭示一种电子元件安装体及其制造方法和使用它的电子设备,包括对在基板(1)上形成的导电图形(4)的连接面(4a)进行粗化,并用导电粘接剂(8)将半导体集成电路元件(7)的突起电极(7a)连接到这种被粗化后的连接面(4a)上,能防止在电子元件安装体中基板的导电图形的连接面和电子元件的电极的连接不良。 | ||
| 申请公布号 | CN1219100A | 申请公布日期 | 1999.06.09 |
| 申请号 | CN98122661.2 | 申请日期 | 1998.11.18 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 大石纯司;永井健生智 |
| 分类号 | H05K13/04 | 主分类号 | H05K13/04 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 孙敬国 |
| 主权项 | 1．一种电子元件安装体，其特征在于，包括至少在1个面上设置导电图形的基板和安装在设置所述导电图形的面上的电子元件，所述电子元件在所述基板侧具有电极，与所述电极相对的所述导电图形的连接面是粗面，利用导电粘接剂将所述电极连接到所述连接面上。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府 | ||