| 发明名称 | 低漏热柔性电缆 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种低漏热柔性电缆。它适用于大规模红外焦平面探测器在杜瓦内的低漏热引线技术。本实用新型通过低热导率金属加工、导电层表面覆膜、高精度机械点孔、高精度化学蚀刻工艺和特种金属电镀工艺形式实现低漏热带线的加工成型，本实用新型能够有效确保低温红外器件的低漏热要求、降低芯片（冷平台）对常温端的固体传导、有效降低红外探测器杜瓦组件对制冷机的制冷量要求；本实用新型同样适用其它辐冷、热电制冷等红外探测器封装过程中的探测器引线引出。 | ||
| 申请公布号 | CN203386506U | 申请公布日期 | 2014.01.08 |
| 申请号 | CN201320460206.3 | 申请日期 | 2013.07.30 |
| 申请人 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 发明人 | 郝振贻;曾智江;王小坤;李俊;陈俊林;龚海梅 |
| 分类号 | H01B7/04(2006.01)I;H01B7/00(2006.01)I;H01B7/02(2006.01)I | 主分类号 | H01B7/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人 | 郭英 |
| 主权项 | 一种低漏热柔性电缆，它包括上导电层（1）、下导电层（2）、补强层（3）、覆膜层（4）、绝缘层（5）、过孔（6）、金属化层（7）、胶接层（8）和电极镀金层（9），其特征在于：材料为锰铜合金的上导电层（1）和下导电层（2）之间由环氧材料与覆膜层（4）胶结在一起，上导电层（1）和下导电层（2）的外部是以聚酰亚胺为材料的绝缘层（5），绝缘层（5）的外部是以聚酰亚胺为材料的补强层（8）；在上导电层（1）、下导电层（2）上有使上下导电层互联的过孔（6），过孔（6）中有材料为铜的金属化层（7），在电缆两端裸露的上导电层（1）上有供焊接或键合的电极镀金层（9）。 | ||
| 地址 | 200083 上海市虹口区玉田路500号 | ||