发明名称 助焊剂清洗装置
摘要 一种助焊剂清洗装置,主要包含一清洗槽及一流体驱动单元,该清洗槽具有一内槽及一外槽,该清洗槽内并充满一液体,该液体具有一液面,其中该清洗槽供经焊接处理的一电子组件沉浸于内,该流体驱动单元则设置于该清洗槽内,用以带动该液体朝同一方向旋转,而去除该电子组件上的油渍及助焊剂,并利用该液体旋转时产生的离心力,使浮于该液面上的油渍及助焊剂随着该液体自该清洗槽溢流出去,藉以达成有效清除该电子组件表面上的油渍及助焊剂的目的。
申请公布号 CN203380135U 申请公布日期 2014.01.08
申请号 CN201320374575.0 申请日期 2013.06.26
申请人 久尹股份有限公司 发明人 杨承晔;汤健宇
分类号 B08B3/02(2006.01)I;B08B3/10(2006.01)I;B08B13/00(2006.01)I 主分类号 B08B3/02(2006.01)I
代理机构 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 代理人 刘俊
主权项 一种助焊剂清洗装置,其特征在于,包含:一清洗槽,具有一内槽及一外槽,该清洗槽内并充满一液体,该液体具有一液面,其中该清洗槽供经焊接处理的一电子组件沉浸于内:以及一流体驱动单元,设置于该清洗槽内,用以带动该液体朝同一方向旋转,而清除该电子组件上的油渍及助焊剂,并利用该液体旋转时产生的离心力,使浮于该液面上的油渍及助焊剂随着该液体自该清洗槽溢流出去,其中该液体的比重小于油渍及助焊剂的比重。
地址 中国台湾桃园县杨梅市东流里7邻水流东39-1号