发明名称 |
助焊剂清洗装置 |
摘要 |
一种助焊剂清洗装置,主要包含一清洗槽及一流体驱动单元,该清洗槽具有一内槽及一外槽,该清洗槽内并充满一液体,该液体具有一液面,其中该清洗槽供经焊接处理的一电子组件沉浸于内,该流体驱动单元则设置于该清洗槽内,用以带动该液体朝同一方向旋转,而去除该电子组件上的油渍及助焊剂,并利用该液体旋转时产生的离心力,使浮于该液面上的油渍及助焊剂随着该液体自该清洗槽溢流出去,藉以达成有效清除该电子组件表面上的油渍及助焊剂的目的。 |
申请公布号 |
CN203380135U |
申请公布日期 |
2014.01.08 |
申请号 |
CN201320374575.0 |
申请日期 |
2013.06.26 |
申请人 |
久尹股份有限公司 |
发明人 |
杨承晔;汤健宇 |
分类号 |
B08B3/02(2006.01)I;B08B3/10(2006.01)I;B08B13/00(2006.01)I |
主分类号 |
B08B3/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 |
代理人 |
刘俊 |
主权项 |
一种助焊剂清洗装置,其特征在于,包含:一清洗槽,具有一内槽及一外槽,该清洗槽内并充满一液体,该液体具有一液面,其中该清洗槽供经焊接处理的一电子组件沉浸于内:以及一流体驱动单元,设置于该清洗槽内,用以带动该液体朝同一方向旋转,而清除该电子组件上的油渍及助焊剂,并利用该液体旋转时产生的离心力,使浮于该液面上的油渍及助焊剂随着该液体自该清洗槽溢流出去,其中该液体的比重小于油渍及助焊剂的比重。 |
地址 |
中国台湾桃园县杨梅市东流里7邻水流东39-1号 |