| 发明名称 | 一种LED芯片COB封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种LED芯片COB封装结构，它包括保护胶层（1）、基板（3）和LED芯片（4），基板（3）上设置固芯槽（6），LED芯片（4）设置在固芯槽（6）内，LED芯片（4）上表面电极通过金线（5）与基板（3）上表面打线位连接，安装有LED芯片（4）和过金线（5）的固芯槽（6）上封装有填充物（2），填充物（2）的外表面包覆有保护胶层（1），保护胶层（1）的形状包括圆柱、椭圆柱或棱柱，保护胶层（1）的顶部呈平面状。本实用新型的保护胶层顶部呈平面状，形成面光源整体发光，消除了点状效应，光线均匀柔和，出光一致，整体结构合理，能够提高封装速度。 | ||
| 申请公布号 | CN203386806U | 申请公布日期 | 2014.01.08 |
| 申请号 | CN201320536806.3 | 申请日期 | 2013.08.31 |
| 申请人 | 四川海金汇光电有限公司 | 发明人 | 罗锦贵 |
| 分类号 | H01L33/54(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/54(2010.01)I |
| 代理机构 | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人 | 袁英;詹权松 |
| 主权项 | 一种LED芯片COB封装结构，其特征在于：它包括保护胶层（1）、基板（3）和LED芯片（4），基板（3）上设置固芯槽（6），LED芯片（4）设置在固芯槽（6）内，LED芯片（4）上表面电极通过金线（5）与基板（3）上表面打线位连接，安装有LED芯片（4）和过金线（5）的固芯槽（6）上封装有填充物（2），填充物（2）的外表面包覆有保护胶层（1）。 | ||
| 地址 | 629000 四川省遂宁市创新工业园区内东临区间路、西临晟达创新电子公司、南临苏菲克电子、北临机场北路 | ||