发射机应答器模块的芯片支承体以及发射应答器模块

摘要

本发明涉及一种用于与芯片(16)以及设置在天线衬底(17，54，61)上的天线(13)接触的芯片支承体(15)，其中芯片支承体具有条状的支承衬底(18)，该支承衬底设置有与支承衬底的纵向端部(25，26)间隔的芯片接触装置(29)，用于与芯片电接触，以及设置有两个在其间容纳有芯片接触装置的天线接触面(27，28)，用于与天线电接触，其中芯片接触装置和天线接触面位于芯片支承体的应用表面(31)上，并且在芯片接触装置和天线接触面之间在应用表面上构建有至少一个绝缘面(20)。此外，本发明还涉及一种芯片支承装置，其带有以膜支承体的纵向方向中延伸的至少一个行布置设置在膜状构建的膜支承体上的多个芯片支承体，其中各芯片支承体在膜支承体的纵向方向上延伸。

主权项

一种发射机应答器模块(67)，具有设置在天线模块(53)上的芯片模块(12)，所述芯片模块(12)带有芯片(16)和具有条状的支承衬底(18)的芯片支承体(15)，所述芯片电接触在与支承衬底的纵向端部(25，26)间隔并且设置在天线接触面(27，28)之间的芯片接触装置(29)上，使得芯片的芯片连接面直接与所述芯片接触装置导电连接，所述芯片接触装置和所述天线接触面位于芯片支承体的应用表面(31)上，并且在所述芯片接触装置和所述天线接触面之间在应用表面上构建有至少一个绝缘面(20)，其特征在于，所述天线模块包括设置在天线衬底(54)的天线侧(14)上的天线(13)，该天线的接触面(49，50)至少部分地在构建于天线衬底中的接触凹处(55)上延伸，其中芯片模块设置在与天线侧对置的对立面上，使得芯片模块的天线接触面与接触面的接触面背面(56，57)导电接触，并且芯片(16)配合到构建于天线衬底中的芯片凹处(58)中。