超硬焊接刀片及其基体

摘要

本实用新型涉及焊接刀片，特别涉及一种超硬焊接刀片及其基体。该基体为片状结构，基体具有沿上下方向延伸的厚度方向和沿左右方向延伸的长度方向和沿前后方向延伸的宽度方向，基体上于靠近刀头的位置处开设有用于断屑和排屑的台阶，台阶设置于基体在厚度方向上的端部，台阶包括用于将切屑引导至台阶中的底面和用于挡止切屑移动的立面。本实用新型可以实现有效的断屑和排屑的作用，从而避免了切屑过长而缠绕在工件及刀片上的问题，不仅可以提高加工的精度还可以提高刀片的使用寿命。

主权项

超硬焊接刀片的基体，其特征在于：基体为片状结构，基体具有沿上下方向延伸的厚度方向和沿左右方向延伸的长度方向和沿前后方向延伸的宽度方向，所述基体上于靠近刀头的位置处开设有用于断屑和排屑的台阶，台阶设置于基体在厚度方向上的端部，台阶包括用于将切屑引导至台阶中的底面和用于挡止切屑移动的立面。