| 发明名称 | 一种芯片键合对准方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片键合对准方法，具有如下特征：在加工有用于芯片组装的金属焊接盘的下层芯片或晶圆上设置限位结构；所述限位结构突出于下层芯片或晶圆表面，利用所述限位结构的辅助，实现芯片对准键合；在键合对准过程中，至少一个所述限位结构的内壁与芯片边缘接触。本发明通过制作限位结构，辅助芯片对准，不需要精密设备，简单易行，通过优化控制过程，可以提供高效率、低成本键合对准解决方案。 | ||
| 申请公布号 | CN103500716A | 申请公布日期 | 2014.01.08 |
| 申请号 | CN201310463023.1 | 申请日期 | 2013.10.08 |
| 申请人 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 发明人 | 宋崇申 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人 | 任益 |
| 主权项 | 一种芯片键合对准方法，具有如下特征：在加工有用于芯片组装的金属焊接盘的下层芯片或晶圆上设置限位结构；所述限位结构突出于下层芯片或晶圆表面，利用所述限位结构的辅助，实现芯片对准键合；在键合对准过程中，至少一个所述限位结构的内壁与芯片边缘接触。 | ||
| 地址 | 214135 江苏省无锡市菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 | ||