一种集成电路制造装备通用控制系统

摘要

本发明提出一种集成电路制造装备通用控制系统，包括：应用层装置，用于接收来自工厂主机的主机控制命令以及用户的配置信息；逻辑层装置，用于接收来自应用层装置的主机控制命令和配置信息，并根据配置信息和主机控制命令生成任务指令；通信层装置，用于接收来自逻辑层装置中硬件设备控制子系统的任务指令，并对该任务指令进行解析封装，并将封装后的任务指令发送给硬件设备以控制硬件设备执行对应的任务。本发明可以将集成电路制造装备控制系统模块化，降低控制系统各模块间的耦合性，提高代码的可阅读性、可维护性和可重用性，增强设备的可替换性，以降低集成电路制造装备控制系统的二次开发工作量、实施难度及维护成本。

主权项

一种集成电路制造装备通用控制系统，其特征在于，包括：应用层装置，用于接收来自工厂主机的主机控制命令以及用户的配置信息，其中，所述应用层装置包括：系统用户界面模块，用于接收用户录入的硬件设备的配置信息；工厂管理接口，用于与所述工厂主机进行通信，并接收来自所述工厂主机的所述主机控制命令，其中所述主机控制命令包括：远程配方编辑指令和设备控制指令；逻辑层装置，用于接收来自所述应用层装置的主机控制命令和所述配置信息，并根据所述配置信息和所述主机控制命令生成任务指令，其中，所述逻辑层装置包括：逻辑层管理模块，用于对所述配置参数和所述主机控制命令对应的任务进行管理，其中，所述逻辑层管理模块包括：配方管理单元，用于根据所述远程编辑配方指令创建配方名称空间以及所述配方名称空间下的配方，以及对所述配方名称空间和所述配方进行管理；任务管理单元，用于调用所述配方管理单元中的所述配方，并根据所述设备控制指令以及所述配方创建对应的硬件设备的任务以及对所述硬件设备的任务进行管理；硬件设备的控制子系统，用于向所述硬件设备发送任务指令；设备控制模块，用于对所述硬件设备的控制子系统进行初始化，并根据所述硬件设备的任务向所述硬件设备的控制子系统发送对应的任务控制指令，所述硬件设备的控制子系统在接收到所述任务控制指令后生成对应的任务指令，其中，所述硬件设备的控制子系统包括传输控制子系统和工艺设备控制子系统；以及通信层装置，用于接收来自所述硬件设备的控制子系统的所述任务指令，并对所述任务指令进行解析封装，以及将封装后的任务指令发送给所述硬件设备以控制所述硬件设备执行对应的任务。