发明名称 一种岩体在剪切滑动过程中耐高渗压的密封方法
摘要 本发明属于高放废物地质处置研究领域和岩体渗流研究领域。具体公开一种岩体在剪切滑动过程中耐高渗压的密封方法。其将含水平破裂面的试验岩样沿破裂面劈开,岩样被分成上半部和下半部;在破裂面上圈画试验区和抛光区,将抛光区抛光,并在下半部的破裂面上的抛光区刻环形封闭槽;封闭槽内装O-型密封圈,通过O-型密封圈与抛光表面紧密接触达到密封的目的。本发明解决了水平投影面积大于0.01m<sup>2</sup>的各种岩体的剪切应力-渗流耦合试验中的密封难题,耐渗透压强达到5MPa。<pb pnum="1" />
申请公布号 CN106507941B 申请公布日期 2014.01.08
申请号 CN201010052826.4 申请日期 2010.12.28
申请人 核工业北京地质研究院 发明人 苏锐;王驹;郭永海;宗自华;季瑞利;陈伟明;满柯
分类号 G01N13/04(2006.01)I;G01N3/00(2006.01)I 主分类号 G01N13/04(2006.01)I
代理机构 核工业专利中心 11007 代理人 莫丹
主权项 一种岩体在剪切滑动过程中耐高渗压的密封方法,所述的试验岩样(1)含有水平破裂面(2);其特征在于:该方法包括如下步骤:(a)在试验岩样(1)四个侧面上跨水平破裂面(2)做明显的、不易擦除的对准标记(5);将试验岩样(1)沿水平破裂面(2)分开成上下两部分,即岩样上半部(3)和岩样下半部(4);(b)用笔在岩样上半部(3)和岩样下半部(4)的水平破裂面(2)上圈画闭合轮廓线(6),闭合轮廓线(6)将水平破裂面(2)分为试验区(7)和抛光区(8),即闭合轮廓线(6)内部为试验区(7),闭合轮廓线(6)外部为抛光区(8);(c)用表面抛光机将岩样上半部(3)和岩样下半部(4)的抛光区(8)抛光;(d)用刻刀在岩样下半部(4)的水平破裂面(2)上的抛光区(8)雕刻环形槽(9),环形槽(9)位于闭合轮廓线(6)的外围,环形槽(9)宽度与深度根据O‑型密封圈(10)的尺寸确定;将O‑型密封圈(10)固定在环形槽(9)内;(e)以岩样上半部(3)和岩样下半部(4)的对准标记(5)为准将岩样上半部(3)和岩样下半部(4)叠合恢复原样,至此试验岩样水平破裂面得到有效密封。
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