发明名称 | 光电探测器、外延晶片及其生产方法 | ||
摘要 | 提供了以下内容:一种光电探测器,其中,在具有近红外区到远红外区中的灵敏度的III-V半导体中,可以以高精度来控制载流子浓度;一种外延晶片,其形成用于光电探测器的材料;以及,一种用于制作外延晶片的方法。本发明提供有:衬底,其包括III-V族化合物半导体;光接收层,其用于接收光;窗口层,其具有比光接收层大的带隙能量;以及,p-n结,其至少被定位在光接收层处;并且特征在于,窗口层表面的均方根表面粗糙度为10nm或更大且40nm或更小。 | ||
申请公布号 | CN103503165A | 申请公布日期 | 2014.01.08 |
申请号 | CN201280021545.X | 申请日期 | 2012.10.29 |
申请人 | 住友电气工业株式会社 | 发明人 | 秋田胜史;藤井慧;石塚贵司;永井阳一 |
分类号 | H01L31/10(2006.01)I | 主分类号 | H01L31/10(2006.01)I |
代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 李兰;孙志湧 |
主权项 | 一种光电探测器,包括:衬底,所述衬底由III‑V族化合物半导体形成;吸收层,所述吸收层被定位在所述衬底上,并且被配置为吸收光;窗口层,所述窗口层被定位在所述吸收层上,并且具有比所述吸收层大的带隙能量;以及p‑n结,所述p‑n结至少被定位在所述吸收层中,其中,所述窗口层具有下述表面,所述表面具有10nm或更大且40nm或更小的均方根表面粗糙度。 | ||
地址 | 日本大阪府大阪市 |