| 发明名称 | 电路部件连接用粘接剂的使用方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种热固型的电路部件连接用粘接剂的使用方法。该电路部件连接用粘接剂的使用方法中，所述热固型的电路部件连接用粘接剂用于使具有突出连接端子的半导体芯片和具有线路图的电路基板按照所述连接端子和所述线路图电连接的方式进行粘接；所述热固型的电路部件连接用粘接剂由树脂组合物和分散在该树脂组合物中的复合氧化物粒子构成，所述树脂组合物包含热交联性树脂以及与该热交联性树脂反应的固化剂，所述复合氧化物粒子由含有2种以上的金属的、可结晶化的金属氧化物或结晶化了的金属氧化物形成。在该使用方法中，可以透过电路部件连接用粘接剂而识别芯片电路面的辨认标记，同时，在电路部件连接后，不会产生导通不良等问题。 | ||
| 申请公布号 | CN102157407B | 申请公布日期 | 2014.01.08 |
| 申请号 | CN201110026643.X | 申请日期 | 2008.07.09 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 永井朗 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I;H01L21/301(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;李昆岐 |
| 主权项 | 一种热固型的电路部件连接用粘接剂的使用方法，其特征在于，所述热固型的电路部件连接用粘接剂用于使具有突出连接端子的半导体芯片和具有线路图的电路基板按照所述连接端子和所述线路图电连接的方式进行粘接；所述热固型的电路部件连接用粘接剂由树脂组合物和分散在该树脂组合物中的复合氧化物粒子构成，所述树脂组合物包含热交联性树脂以及与该热交联性树脂反应的固化剂，所述复合氧化物粒子为由二氧化硅和二氧化钛构成的复合氧化物所形成的粒子。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||