| 主权项 |
1.一种电感耦合式高密度电浆清洗之方法,其包含:利用一电感耦合式电浆产生装置,在无线电频率范围内,将氢气,或氢气与其它气体之混合反应气体,转化成高密度电浆与自由基气体,或电浆与自由基之混成气体,用于半导体及光电元件之构装制程,清洗元件及基板上之污染及氧化层,以及其他影响焊接、胶合面品质之不良物质。2.根据申请专利范围第1项之方法,其中与氢气混合之其它气体包含氮气、氩气、氦气、氖气、氟气、氟化气体、氯气,氯化气体及其它混合后仍然能保存氢气之还原特性气体。3.根据申请专利范围第1项之方法,其中氢气,或氢气与其它气体之混合反应气体可直接受电感耦合式电浆产生装置激发,转化成高密度电浆与自由基。4.根据申请专利范围第1项之方法,其中电感耦合式电浆产生装置,可先将该其它气体之一种或数种转化成高密度电浆,再藉由电浆将氢气激发成电浆或自由基气体。图示简单说明:第一图是一依照本发明实施例之电感耦合电浆移除表面物质之装置示意图。第二图A是污染物沾附于工作元件之基材上之示意图。第二图B是焊接物质接合在含有污染物的工作元件之基材上导致不良品之示意图。第三图A是以电浆移除污染物之示意图。第三图B是焊接物质接合在已移除污染物的乾净工作元件之基材上之示意图。 |
