LED封装结构

摘要

本实用新型公开了一种LED封装结构，所述基体中设有凹槽(3)，凹槽(3)上封装有光学透视镜(5)，凹槽(3)内至少设置三个LED芯片(3)，芯片(3)上封装有荧光胶粉，凹槽(3)内壁涂有反光层，凹槽深度为2.0mm-3.0mm之间，所述芯片(3)荧光胶粉的厚度在1.5mm-1.8mm之间。本实用新型结构简单，成本低廉，并且通过凹槽达到最优的反射效果，凹槽下的光学透镜可对LED封装结构的光角度进行调整，扩大发光面，从而达到最佳发光效果。

主权项

一种LED封装结构，包括基体(1)其特征在于：所述基体中设有凹槽(3)，凹槽(3)上封装有光学透视镜(5)，凹槽(3)内至少设置三个LED芯片(3)，芯片(3)上封装有荧光胶粉。