发明名称 |
铜箔复合体和用于其的铜箔、以及成型体及其制造方法 |
摘要 |
本发明是提供一种使弯折性提高的铜箔复合体及用于其的铜箔。本发明为层叠铜箔与树脂层而成的铜箔复合体,铜箔是含有总计为30~500质量ppm的选自Sn、Mn、Cr、Zn、Zr、Mg、Ni、Si、及Ag中的至少1种,铜箔的拉伸强度为100~180MPa,铜箔的(100)面的集合度即I200/I0200为30以上,从铜箔的板面观察到的平均晶体粒径为10~400μm。 |
申请公布号 |
CN103501997A |
申请公布日期 |
2014.01.08 |
申请号 |
CN201280022898.1 |
申请日期 |
2012.05.08 |
申请人 |
JX日矿日石金属株式会社 |
发明人 |
冠和树 |
分类号 |
B32B15/08(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;C22C9/00(2006.01)I;C22C9/02(2006.01)I;C22C9/04(2006.01)I;C22C9/05(2006.01)I;C22C9/06(2006.01)I;C22C9/10(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I;C22F1/00(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I |
主分类号 |
B32B15/08(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
郭煜;孟慧岚 |
主权项 |
铜箔复合体,其为层叠铜箔与树脂层而成的铜箔复合体,所述铜箔含有总计为30~500质量ppm的选自Sn、Mn、Cr、Zn、Zr、Mg、Ni、Si、及Ag中的至少1种,所述铜箔的拉伸强度为100~180Mpa,所述铜箔的(100)面的集合度即I200/I0200为30以上,从所述铜箔板面观察到的平均晶体粒径为10~400μm。 |
地址 |
日本东京都 |