| 发明名称 | 功率器件用的焊料合金和高电流密度的焊料接头 | ||
| 摘要 | 本发明涉及焊料接头，其是用于功率器件等的、能够耐受高电流密度而不发生电迁移的焊料接头，所述焊料接头由Sn-Ag-Bi-In系合金形成。该焊料接头是利用本质上由2～4质量%的Ag、2～4质量%的Bi、2～5质量%的In、余量的Sn组成的焊料合金形成的。该焊料合金还可以含有Ni、Co和Fe中的一种以上。 | ||
| 申请公布号 | CN103501959A | 申请公布日期 | 2014.01.08 |
| 申请号 | CN201280020363.0 | 申请日期 | 2012.02.27 |
| 申请人 | 千住金属工业株式会社 | 发明人 | H·J·阿尔布雷希特;K·维尔克;菅沼克昭;上岛稔 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I;C22C13/00(2006.01)I;C22C13/02(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种焊料合金，其为具有流通5～100kA/cm2的电流密度的电流的接头的电子器件用的焊料合金，所述焊料合金本质上由2～4质量%的Ag、2～4质量%的Bi、2～5质量%的In、余量的Sn组成。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||