发明名称 |
一种芯片抢救保护器 |
摘要 |
本实用新型涉及一种芯片抢救保护器,所述芯片抢救保护器为底部封口的圆筒状容器,所述圆筒状容器内部底端的内径小于圆筒状容器顶端的内径,所述圆筒状容器的内壁为平滑斜面,所述圆筒状容器的内壁顶端的外径大于研磨头芯片挡圈的内径小于研磨头芯片挡圈的外径,在所述圆筒状容器的内壁的中部设有支架层,所述支架层顶端的内径大于圆筒状容器底端的内径小于圆筒状容器顶端内径。在机台异常时,芯片抢救保护器可以取代研磨垫而直接将研磨头上的芯片产品吹落到芯片抢救保护器中,芯片抢救保护器内充满芯片保护液(BTA)可以保护芯片表面免受腐蚀,从而降低芯片报废风险。 |
申请公布号 |
CN203386733U |
申请公布日期 |
2014.01.08 |
申请号 |
CN201320535048.3 |
申请日期 |
2013.08.29 |
申请人 |
武汉新芯集成电路制造有限公司 |
发明人 |
柴求军;余文军 |
分类号 |
H01L21/67(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/67(2006.01)I |
代理机构 |
北京轻创知识产权代理有限公司 11212 |
代理人 |
杨立 |
主权项 |
一种芯片抢救保护器,其特征在于:所述芯片抢救保护器为底部封口的圆筒状容器,所述圆筒状容器内部底端的内径小于圆筒状容器顶端的内径,所述圆筒状容器的内壁为平滑斜面,所述圆筒状容器的内壁顶端的外径大于研磨头芯片挡圈的内径小于研磨头芯片挡圈的外径,在所述圆筒状容器的内壁的中部设有支架层,所述支架层顶端的内径大于圆筒状容器底端的内径小于圆筒状容器顶端内径。 |
地址 |
430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号 |