| 发明名称 | 通孔填充方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种操作简单并且高效地进行通孔填充的方法,其特征在于,在对具有盲通孔的基板进行导电化处理之后,使用含有下述成分(A)～(E)的酸性铜镀浴进行电镀;(A)100～300g/L的硫酸铜;(B)30～150g/L的硫酸;(C)10～1000mg/L从聚乙二醇、聚丙二醇、普路罗尼克型表面活性剂等中选择的第一成分(聚合物成分);(D)0.1～20mg/L从磺烷基磺酸钠、双磺基有机化合物等中选择的第二成分(载体成分):(E)0.05～10mg/L从聚亚烷基亚胺、1－羟乙基－2－烷基氯化咪唑啉、金胺及其衍生物等中选择的第三成分(均化剂成分)。 | ||
| 申请公布号 | CN1296375A | 申请公布日期 | 2001.05.23 |
| 申请号 | CN00133889.7 | 申请日期 | 2000.11.09 |
| 申请人 | 荏原优莱特科技股份有限公司 | 发明人 | 石川昌巳;萩原秀树;君塚亮一 |
| 分类号 | H05K3/42 | 主分类号 | H05K3/42 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 杨宏军 |
| 主权项 | 权利要求书1．一种通孔填充方法，其特征在于，在对具有盲通孔的基板进行导电化处理之后，使用含有下述成分(A)～(E)的酸性铜镀浴进行电镀：(A)100～300g／L的硫酸铜；(B)30～150g／L的硫酸；(C)10～1000mg／L从聚丙二醇、普路罗尼克非离子型表面活性剂、Tetronic型表面活性剂、聚乙二醇·甘油醚或聚乙二醇·二烷基醚中选择的第一成分；(D)0．1～20mg／L从磺烷基磺酸钠、双磺基有机化合物和二硫代氨基甲酸衍生物中选择的第二成分；(E)0．05～10mg／L从聚亚烷基亚胺、1-羟乙基-2-烷基氯化咪唑啉、金胺及其衍生物、甲基紫及其衍生物、结晶紫及其衍生物和烟鲁黑及其衍生物中选择的第三成分。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||