| 发明名称 | 对硅通孔进行动态规划布线的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种对硅通孔进行动态规划布局法，包括（1）进行初始化得到初始化值，包括需要布局的硅通孔总数、每层中需要布局的硅通孔最大数、最优目标；（2）判断是否有上述初始化值的对应的最优解，其中若有对应最优解则进入步骤（3），若没有对应最优解则进入步骤（4）；（3）直接引用所述最优解，并根据该最优解进行布局布线；（4）根据所述最优目标，提取需求特征；（5）将需求特征与所述初始化值代入迭代方程，并自底而上的求解最优解；（6）根据所述最优解进行布局布线设计；（7）将上述初始化值与最优解进行存储。本发明通过以不同芯片布局布线优化的特点为动态规划的最优目标，然后通过动态规划迭代，自底而上的得到最优解。 | ||
| 申请公布号 | CN103500240A | 申请公布日期 | 2014.01.08 |
| 申请号 | CN201310398732.6 | 申请日期 | 2013.09.04 |
| 申请人 | 深圳先进技术研究院 | 发明人 | 李慧云;徐国卿;彭磊 |
| 分类号 | G06F17/50(2006.01)I | 主分类号 | G06F17/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人 | 宋鹰武;沈祖锋 |
| 主权项 | 一种对硅通孔进行动态规划布局法，其特征在于，包括如下步骤：（1）进行初始化得到初始化值，包括需要布局的硅通孔总数、每层中需要布局的硅通孔最大数、最优目标；（2）判断是否有上述初始化值的对应的最优解，其中若有对应最优解则进入步骤（3），若没有对应最优解则进入步骤（4）；（3）直接引用所述最优解，并根据该最优解进行布局布线；（4）根据所述最优目标，提取需求特征；（5）将需求特征与所述初始化值代入迭代方程，并自底而上的求解最优解；（6）根据所述最优解进行布局布线设计；（7）将上述初始化值与最优解进行存储。 | ||
| 地址 | 518055 广东省深圳市南山区西丽大学城学苑大道1068号 | ||