| 主权项 |
1.一种电子连接器结构改良,其系包含:一绝缘壳体,其系设有至少一个以上之端子座,该绝缘壳体在其后侧处系形成有一缺口;复数根端子,其系分别嵌入于端子座内,该端子位于端子座内之一端系作为接触部,而端子另一端系凸露于端子座之外以作为焊固部,并在焊固部处焊设有线缆;该遮蔽壳体,其系嵌合在绝缘壳体外,该遮蔽壳体在其对应于端子焊固部之位置处系向内横向冲压有一挡板;如上述之结构,俾令复数根端子嵌入于端子座后,即令线缆顺着端子座上之缺口向内弯折置设,嗣后,再将遮蔽壳体嵌合于绝缘壳体上,使遮蔽壳体所设之挡板位于缺口下方且其长度恰可往内固定夹紧住线缆。2.如申请专利范围第1项所述之电子连接器结构改良,其中该绝缘壳体系具有一长条形基体,于基体上设有至少一个以上之端子座。3.如申请专利范围第2项所述之电子连接器结构改良,其中该端子座内具有端子台,并在其后侧处设有端子通道。4.如申请专利范围第3项所述之电子连接器结构改良,其中该端子座后侧向上凸设有一凸起平台,平台高度恰与端子台同高,令端子尾端与线缆能平放置于此处,该凸起平台并沿着其后侧向内开设有一呈ㄇ形之缺口。5.如申请专利范围第1项所述之电子连接器结构改良,其中该遮蔽壳体系由上遮蔽壳体与下遮蔽壳体所构成。6.如申请专利范围第5项所述之电子连接器结构改良,其中,其中该上遮蔽壳体系呈一方形中空框体,其前侧及底侧皆未封闭,另,在上遮蔽壳体之后侧部底边向内横向冲压有一挡板,而冲压之处则形成有一开口。7.如申请专利范围第1或第6项所述之电子连接器结构改良,其中该挡板之前端并弯折有一呈弯弧状之摺边。8.如申请专利范围第1或第6项所述之电子连接器结构改良,其中该遮蔽壳体之后侧系向内冲压有一肋部。9.如申请专利范围第5项所述之电子连接器结构改良,其中该下遮蔽壳体系成一U字状,以嵌扣在端子座前侧处,其包括有一底板,底板上设有向上翘起之弹性嵌扣片,而在底板两侧则向上垂直延伸设有侧板。10.如申请专利范围第9项所述之电子连接器结构改良,其中该侧板之上方处设有一嵌合孔,而端子座在对应于该嵌合孔之位置处则设有相嵌扣之斜锥柱。11.如申请专利范围第9项所述之电子连接器结构改良,其中该侧板之下方处系设有一斜锥柱,而上遮蔽壳体在与其相对应之位置处系设有相配合之嵌合孔。图式简单说明:第一图系本创作之电子连接器外观立体图。第二图系本创作由电子连接器的背后观视之立体分解图。第三图系本创作之遮蔽壳体侧面剖视图。第四图系本创作之电子连接器背后观视之立体图,其中一个端子座未嵌合遮蔽壳体,另一个有嵌合遮蔽壳体。第五图系本创作之电子连接器侧视组合剖面图。 |
