| 主权项 |
1.一种以绝缘块连接框架与框架引脚的封装结构,藉以封装一电子元件,包含:一框架,具一封装区;一缘绝区块,系连接该框架,并位于该封装区之一侧;以及复数个引脚,系并排连接至该绝缘区块,且伸入该封装区内,藉以与该电子元件进行连线。2.如申请专利范围第1项所述之以绝缘块连接框架与框架引脚的封装结构,其中该电子元件系为一线圈。3.如申请专利范围第1项所述之以绝缘块连接框架与框架引脚的封装结构,其中该框架系为一金属框架。4.如申请专利范围第1项所述之以绝缘块连接框架与框架引脚的封装结构,其中该缘绝区块系塑模封装而成。5.如申请专利范围第1项所述之以绝缘块连接框架与框架引脚的封装结构,其中该封装区系为一口字型。6.如申请专利范围第1项所述之以绝缘块连接框架与框架引脚的封装结构,其中该复数个引脚系相互绝缘。7.如申请专利范围第1项所述之以绝缘块连接框架与框架引脚的封装结构,其中该等引脚与该电子元件之间系以一导线连接。8.一种以绝缘块连接框架与框架引脚的封装方法,藉以封装一电子元件,包含下列步骤:提供一框架,该框架具一封装区、一连接臂及复数个引脚,该等引脚系由该连接臂并排连接;在该封装区之侧边形成该绝缘区块,包覆住该等引脚之一端,并露出该连接臂及该等引脚之另一端;切除该连接臂,使该等引脚相互绝缘;以及连接该电子元件至该等引脚上。9.如申请专利范围第8项所述之以绝缘块连接框架与框架引脚的封装方法,其中该电子元件系为一线圈。10.如申请专利范围第8项所述之以绝缘块连接框架与框架引脚的封装方法,其中该框架系为一金属框架。11.如申请专利范围第8项所述之以绝缘块连接框架与框架引脚的封装方法,其中该缘绝区块系塑模封装而成。12.如申请专利范围第8项所述之以绝缘块连接框架与框架引脚的封装方法,其中该封装区系为一口字型。13.如申请专利范围第8项所述之以绝缘块连接框架与框架引脚的封装方法,其中该等引脚与该电子元件之间系以一导线连接。图式简单说明:图一:习用之塑模封装用之框架结构图。图二:习用之含电子元件半成品的塑模封装前半成品图。图三:习用之电子元件经塑模封装后之半成品图。图四:习用之完整电子元件图。图五:本案较佳实施例之预塑模前框架结构图。图六:本案较佳实施例之预塑模框架经九十度切弯脚后之预弯脚成型图。图七:本案较佳实施例之预塑模封装成型图。图八:本案较佳实施例之以绝缘块连接框架引脚的框架结构图。图九:本案较佳实施例之含电子元件半成品与框架结构的塑模封装前半成品图。图十:本案较佳实施例之含电子元件半成品与框架结构之塑模封装后半成品图。 |
