无接脚半导体封装之灌胶方法及导线架

摘要

一种无接脚半导体封装之灌胶方法，该方法包括以下步骤：(a)黏着晶片于导线架之模穴内之晶片座上；(b)导接晶片至导线架之外露导接脚位；(c)纵向地注入封胶以封装晶片，封胶注入纵向模穴内，经由导线架之纵向进模口以封装纵向模穴之模穴内之晶片。利用本发明之方法，不需使用知技术中之胶膜以防止漏胶，以本发明之方法封装之无接脚半导体可改善其外露导接脚位上之漏胶状况，并且不需要使用昂贵之切割设备，切割封装后之无接脚半导体使其单体化，因此整体之成本将可大幅降低。同时不需预留胶道之空间，导线架上之晶片密度可提高，以提高封装效率。

主权项

1.一种用于无接脚半导体封装之导线架,包括:复数个模穴,每一个模穴内具有至少一晶片座用以承载至少一晶片,及复数个外露导接脚位,用以导接至晶片座上之晶片,其中该等模穴以矩阵方式排列,区分为复数个纵向模穴及横向模穴;复数个纵向进胶口,设置于该等纵向模穴与模穴之间,注入纵向模穴的封胶经由该等纵向进胶口,以封装纵向模穴之模穴内之晶片。2.一种无接脚半导体封装之灌胶方法,包括以下步骤:(a)黏着复数个晶片于导线架之模穴内的晶片座上,该导线架具有复数个模穴,该等模穴以矩阵方式排列,区分为复数个纵向模穴及横向模穴;(b)导接晶片及导线架之外露导接脚位;及(c)纵向地注入封胶于纵向模穴,经由导线架之纵向进模口,以封装纵向模穴之模穴内之晶片,其中该等纵向进模口设置于纵向模穴之间。图式简单说明:图1为习知之有接脚半导体封装示意图;图2为习知之无接脚半导体封装示意图;图3为习知之无接脚半导体元件立体图;图4为本发明之用于无接脚半导体封装之导线架之上视图;及图5为本发明之用于无接脚半导体封装之灌胶方法之流程图。