| 主权项 |
1.一种喷墨列印头能够喷印较小与较大的墨量,包含:一基材具有第一部份乃较第二部份更厚;一薄膜层连接于该基材,具有多数的激墨元件,并设有多数的供墨孔道;一孔层连接于该薄膜层而具有不同的厚度对应于该第一及第二部份,该孔层设有多数的喷发室,各喷发室经由一对应开口而曝现至少一激墨元件,各喷发室并导通于对应的供墨孔道;其中位于该第一部份的喷发室与位于第二部份的喷发室,当各所对应的激墨元件被激发时,将会产生不同大小的喷墨量。2.一种喷墨列印头能够喷印较小与较大的墨量,包含:一基材设有一第一基材部份乃具有一第一基材厚度,系比对应于一第二基材部份的第二基材厚度更厚;一薄膜层连接于该基材,而且有多数可独立定址的激墨元件并设有多数的供墨孔道,至少有一激墨元件对准于该第一基材部份,又至少有一激墨元件对准于该第二基材部份;及一孔层具有一下孔层表面匹配连接于该薄膜层,及高度一致的外孔层表面,而使该孔层具有第一孔部其有第一孔部厚度,乃比对应于一第二孔部的第二孔部厚度更厚,该孔层形成多数的喷发室,其各开口于一设在外孔层表面之一对应喷孔,并穿经该孔层而曝现一对应的激墨元件,各该喷发室系导通所对应的供墨孔道,至少有些喷发室系各藉部份的孔层来互相侧向地分开;其中在该孔层的第一孔部而具有第一孔部厚度之各喷发室,与在该孔层的第二孔部而且有第二孔部厚度之各喷发室,当其各对应的激墨元件被激发时,会产生不同大小的喷墨量。3.一种喷墨列印头能够喷印较小与较大的墨量,包含:一基材;一薄膜层连接该基材,设有多数的供墨孔道;一第一可独立定址的激墨元件设于该导膜层中;一第二可独立定址的激墨元件设于该薄膜层中,而比该第一激墨元件更强有力;一孔层连接于该基材,而且有一外孔层表面;该孔层乃设有:一第一喷发室具有一第一容积,该第一喷发室开口于设在该外孔层表面之一第一喷孔,并穿经该孔层而曝现该等一激墨元件,该第一激墨元件系对准于第一喷孔,且该等一喷发室导通于至少一供墨孔道;及一第二喷发室具有一第二容积,该第二容积系大于第一容积,该第二喷发室开口于设在该外孔层表面之第一第二喷孔,并穿经该孔层而曝现该第二激墨元件,该第二激墨元件系与第二喷孔侧向偏离,该第二喷发室导通于至少一供墨孔道,该等第一与第二喷发室系以部份的孔层来互相侧向地分开,而使该等喷发室不侧向相连接;其中该第一喷发室在第一喷墨元件被激发时,与该等二喷发室在第二激墨元件被激发时,会产生不同大小的喷墨量。4.一种喷墨列印匣,包含:一列印匣本体;一贮墨槽设于该本体内;及一列印头被装于该本体上而导通贮墨槽,该列印头系能喷印较小与较大的墨量;该列印头包含:一基材具有一第一基材部而有一第一基材厚度,乃比对应于第一第二基材部之第二基材厚度更厚;一薄膜层匹配连接于该基材,而设有多数的供墨孔道导通于该贮墨槽;多数可独立定址的激墨元件埋设在该薄膜层中,至少有一激墨元件对准于该第一基材部,且至少有一激墨元件对准于第二基材部;及一孔层具有一下孔层表面匹配连接于该薄膜层,及高度一致的外孔层表面,而使该孔层具有第一孔部其有第一孔部厚度,及比对应于第二孔部的第二孔部厚度更厚,该孔层形成多数的喷发室,其各开口于一设在外孔层表面之一对应喷孔,并穿经该孔而曝现一对应的激墨元件,各该喷发室系导通所对应的供墨孔道,至少有些喷发室系各藉部份的孔层来互相侧向地分开,而使该喷发室不侧向地连接;其中在通孔层的第一孔部而具有第一孔部厚度之各喷发室,当其激墨元件被激发时会产较小的喷墨量,而在该孔层的第二孔部具有第二孔部厚度之各喷发室,当其激墨元件被激发等会产生较大的喷墨量。5.一种喷墨列印匣,包含:一列印匣本体;一贮墨槽设于该本体内;及一列印头被装于该本体上而导通该则墨槽,该列印头系能喷印较小与较大的墨量;该列印头包含:一基材;一薄膜层连接于基材,设有多数的供墨孔道;一第一可独立定址的激墨元件设于该薄膜层中;一第二可独立定址的激墨元件设于该薄膜层中,而比该第一激墨元件更强有力;一孔层连接于该基材,而具有一外孔层表面,该孔层乃设有:一第一喷发室具有第一容积,该第一喷发室开口于设在该外孔层表面之第一喷孔,并穿经该孔层而曝现该第一激墨元件,该第一激墨元件系对准于第一喷孔,且该第一喷发室通于至少一供墨孔道;及一第二喷发室具有第二容积,该第二容积系大于第一容积,该第二喷发室开口于设在该外孔层表面之一第二喷孔,并穿经该孔层而曝现该第二激墨元件,该第二激墨元件系与第二喷孔侧向偏离,该第二喷发室导通至少一供墨孔道,该等第一与第二喷发室系以部份的孔层来互相侧向地分开,而使该等喷发室不侧向相连接;其中该第一喷发室在第一激墨元件被激发时,与该第二喷发室在第二激墨元件被激发时,会产生不同大小的喷墨量。6.一种制造能够喷印较小与较大墨量之列印头的方法,乃包含下列步骤:提供一基材;蚀刻该基材以形成至少二个具有不同厚度的基材区域;覆设一薄膜层,其在该各基材区域或至少含有一个激墨元件;在该薄膜层中蚀刻形成多数的供墨孔道;在该基材中蚀刻出至少一供墨槽,该供墨槽乃导通至少某些该等供墨孔道;覆设一孔层于该基材上,该孔层具有一平坦的外孔层表面,而使至少有二具有不同厚度的孔区,对应于具有不同厚度之二基材区域;及在该至少二孔区中各制成至少一喷发室。7.一种制造能够喷印较小与较大墨量之列印头的方法,乃包含下列步骤:提供一基材;覆一薄膜层,其含有至少二激墨元件;在该薄膜层中形成多数的供墨孔道;在该基材中蚀刻出至少一供墨槽,该供墨槽导通于该等供墨孔道;覆设一孔层于该薄膜层上,该孔层具有一致的厚度;在该孔层中制成一第一喷发室,其具有一第一容积;及在该孔层中制成一第二喷发室,其具有一第二容积而大于该第一容积。8.如申请专利范围第7项之方法,其中有一第一激墨元件及对准于第一喷发室的第一喷孔,及一第二激墨元件系侧向偏离于第二喷发室的第二喷孔。9.如申请专利范围第8项之方法,其中该第二激墨元件系比第一激墨元件更强有力。10.如申请专利范围第9项之方法,其中该激墨元件系为电阻器。图式简单说明:第1图系具有本发明之列印头的喷墨列印匣之立体图。第2图系本发明之列印头一实施例的放大侧剖图,其中该孔层具有不同厚度。第3图系本发明之列印头另一实施例的放大侧剖图,其中该孔层具有相同厚度,但至少有些喷发室具有不同容积。第4A-4G图表示制造本发明之一列印头的方法。第5图系为一可使用本发明之喷墨列印匣的典型印表机之外观图。第6图系为一可使用本发明之印表机的示意图。 |
