| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Einbringung von Durchgangsbohrungen (2, 3) mit Hilfe von Laserstrahlen in ein flächig ausgebildetes Substrat, insbesondere in eine bandförmige Folie (1), die zur Verwendung als Bespannung in einer Papiermaschine bestimmt ist, wobei die Durchgangsbohrungen (2, 3) in Dickenrichtung (d) des Substrats bzw. der Folie (1) eingebracht werden. Es ist weiter vorgesehen, dass eine bestimmte Anzahl von Durchgangsbohrungen (2) mit Hilfe eines CO2-Lasers und eine bestimmte Anzahl von Durchgangsbohrungen (3) mit Hilfe eines UV- Lasers hergestellt werden, wobei beliebig definierte Formen und Größen von Durchgangsbohrungen (3.1, 3.2, 3.n) erzeugt und in Kombination miteinander in das Substrat bzw. die Folie (1) eingebracht werden. Die Erfindung betrifft auch eine Bespannung für Papiermaschinen mit unterschiedlichen Löchern (2, 3, 3.1, 3n).</p> |
