| 主权项 |
1.一种老化测试插座(20),用以测试在其一底面上具有一焊料球(24)阵列的一IC封装体(22),其包含:一插座本体(26),具有用以容纳该IC封装体之一插孔(28);多数端子(32),其系安装在该插座本体(26)上,并且多数接触部份(52)系暴露在该插孔中以结合该IC封装体的焊料球,各端子之接触部份系分叉的以形成一对相对夹爪(56),用以结合各个焊料球(24)之侧边于其间;及一展开机构(34),其系可移动地安装于该插座本体(26)上以使该等夹爪(56)朝相反方向展开而可让该IC封装体(22)之焊料球(24)在该IC封装体被插入该插孔(28)时得以以一连续直线运动被插入该等展开夹爪之间。2.如申请专利范围第1项之老化测试插座,包括一致动盖(40),其系可移动地安装在该插座本体(26)上以大致朝向及远离该插孔(28)移动,并且可操作地与该展开机构(34)连接以使该等夹爪(56)回应该盖之移动而展开。3.如申请专利范围第1项之老化测试插座,其中该展开机构包括具有延伸进入该等端子(32)之分叉接触部份(52)中之多数楔部(64)的一展开板(60),以回应该展开板相对该插座本体(26)之移动而使该等夹爪(56)展开。4.如申请专利范围第3项之老化测试插座,其中该等夹爪(56)系由各端子之各分叉接触部份(52)之一对接触臂(54)的远端所形成,该等接触臂于其间形成由该等臂之远端向内分开的一缩小区域(58),以结合该展开板(60)之其中一楔部(64)。5.如申请专利范围第1项之老化测试插座,其中该等夹爪(56)系可用以于与该等焊料球之远端(90)分开超出该等焊料球之最宽横截面(92)之位置处结合该等焊料球(24)的侧边。6.如申请专利范围第1项之老化测试插座,包括一扣持机构(38),其系可移动地安装在该插座本体(26)上以确实地将该IC封装体固持在该插孔中。7.如申请专利范围第6项之老化测试插座,包括一致动盖(40),其系可移动地安装在该插座本体(26)上且与该扣持机构(38)可操作地连接以使该扣持机构移动。8.如申请专利范围第6项之老化测试插座,包括弹簧装置(84),用来在一般状态下弹性偏压该扣持机构(38)朝向一操作位置以将该IC封装体(22)固持在该插孔中,该致动盖(40)可有效地使该扣持机构移动到释放该IC封装体的一非操作位置。9.如申请专利范围第6项之老化测试插座,包括在该插孔中的一载置板(30),且该IC封装体(22)系定位在该载置板上,该扣持机构包括用以固持该IC封装体(22)于该载置板上的至少一扣持臂(80)。10.一种老化测试插座(20),用以测试在其一底面上具有一焊料球(24)阵列的一IC封装体(22),其包含:一插座本体(26),具有用以容纳该IC封装体之一插孔(28);多数端子(32),其系安装在该插座本体(26)上,并且多数接触部份(52)系暴露在该插孔中以结合该IC封装体的焊料球,各端子之接触部份系分叉的以形成互相相向地弹性偏压的一对相对夹爪(56),用以结合各个焊料球(24)之侧边于其间;一展开机构(34),其系可移动地安装于该插座本体(26)上以使该等夹爪(56)朝相反方向展开而可让该IC封装体(22)之焊料球(24)在该IC封装体被插入该插孔(28)时得以以一连续直线运动被插入该等展开夹爪之间;一扣持机构(38),其系可移动地安装在该插座本体(26)上以确实地将该IC封装体(22)固持在该插孔中;及一致动盖(40),其系可移动地安装在该插座本体(26)上以大致朝向及远离该插孔移动,并且可操作地与该展开机构(34)及该扣持机构(38)连接以回应该盖之移动使该等夹爪(56)展开且使该扣持机构移动。11.如申请专利范围第10项之老化测试插座,包括弹簧装置(84),用来在一般状态下弹性偏压该扣持机构(38)朝向一操作位置以将该IC封装体(22)固持在该插孔中,该致动盖(40)可有效地使该扣持机构移动到释放该IC封装体的一非操作位置。12.如申请专利范围第10项之老化测试插座,包括在该插孔中的一载置板(30),且该IC封装体(22)系定位在该载置板上,该扣持机构包括用以固持该IC封装体(22)于该载置板上的至少一扣持臂(80)。13.如申请专利范围第10项之老化测试插座,其中该展开机构包括具有延伸进入该等端子(32)之分叉接触部份(52)中之多数楔部(64)的一展开板(60),以回应该展开板相对该插座本体(26)之移动而使该等夹爪(56)展开。14.如申请专利范围第13项之老化测试插座,其中该等夹爪(56)系由各端子之各分叉接触部份(52)之一对接触臂(54)的远端所形成,该等接触臂于其间形成由该等臂之远端向内分开的一缩小区域(58),以结合该展开板(60)之其中一楔部(64)。15.如申请专利范围第10项之老化测试插座,其中该等夹爪(56)系可用以于与该等焊料球之远端(90)分开超出该等焊料球之最宽横截面(92)之位置处结合该等焊料球(24)的侧边。16.如申请专利范围第10项之老化测试插座,其中该致动盖(40)系与该展开机构(34)及该扣持机构(38)可操作地连接,使得该扣持机构(38)固持该IC封装体(22)而该展开机构(34)被释放以便让该等相对夹爪(56)得以结合该等焊料球(24)的侧边。图式简单说明:第1图是通过本创作之一IC测试插座的一垂直截面图;第2图是该插座之载置板的一顶平面图;第3图是该载置板的一前视平面图,且部份为截面图;第4图是该插座之其中一端子的平面图;第5图是该载置板的一侧视平面图,且部份为截面图;第6图是第5图所示之端子的一侧视平面图;第7图是该插座之端子展开板的一前视平面图;第8图是该展开板的一前视平面图,且部份为截面图;第9图是该展开板的一侧视平面图,且部份为截面图;第10图是结合一IC封装体之各对焊料球之一对端子的一部份截面图;第11图是类似于第10图之视图,显示使该等端子之接触臂展开远离该等焊料球之展开板的楔部;第12图是大致沿第1图之线12-12所截取的一垂直截面图,并且该致动盖系在其升高的非操作位置上;第13图是类似第12图的视图,并且该盖被充分地下压以移动该展开板而使该等端子之夹爪展开;第14图是类似第12与13图的视图,并且该盖被再下压以打开该扣持机构的扣持臂;第15图是类似第1图的视图,并且该IC封装体已被移除;第16图是类似第15图的视图,并且该盖系在第13图的位置上;第17图是类似第14图的视图,并且该盖完全被压下以便让该IC封装体可以被安装在该插座中;及第18图是与一IC封装体之其中一焊料球结合之分叉端子之其中之一的接触臂的放大图。 |
