保护凸出电极之晶圆级封装制程

摘要

一种晶圆级封装制程，一光阻层系形成于所提供晶圆之正面上，并在该光阻层之开孔形成有复数个凸起电极，再研磨该晶圆之背面，研磨后方移除该光阻层，使得该些凸起电极显露出，利用该光阻层达到该些凸起电极之形成与研磨时对该些凸起电极之保护，较佳地，在该晶圆之正面与背面分别形成有一应力缓冲层及一防翘曲层。